एनआईआर एफ-थीटा लेंस

एनआईआर एफ-थीटा लेंस
विवरण:
अपनी प्रभावशाली क्षमताओं के कारण, यह विभिन्न सामग्रियों की सटीक और कुशल स्कैनिंग को सक्षम बनाता है। आइए 100 मिमी, 160 मिमी और 210 मिमी की तीन अलग-अलग फ़ोकल लंबाई में उपलब्ध NIR F-थीटा लेंस के विवरण का पता लगाएं।
इन लेंसों में 70 मिमी*70 मिमी, 100 मिमी*100 मीटर के अलग-अलग स्कैन क्षेत्र होते हैं, जो स्कैनिंग अनुप्रयोगों पर लचीलापन प्रदान करते हैं। इससे विभिन्न सामग्रियों और स्कैनिंग प्रक्रिया की आवश्यकताओं के अनुकूल होना आसान हो जाता है।
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तकनीकी पैरामीटर

अपनी प्रभावशाली क्षमताओं के कारण, यह विभिन्न सामग्रियों की सटीक और कुशल स्कैनिंग को सक्षम बनाता है। आइए 100 मिमी, 160 मिमी और 210 मिमी की तीन अलग-अलग फ़ोकल लंबाई में उपलब्ध NIR F-थीटा लेंस के विवरण का पता लगाएं।
इन लेंसों में 70 मिमी*70 मिमी, 100 मिमी*100 मीटर के अलग-अलग स्कैन क्षेत्र होते हैं, जो स्कैनिंग अनुप्रयोगों पर लचीलापन प्रदान करते हैं। इससे विभिन्न सामग्रियों और स्कैनिंग प्रक्रिया की आवश्यकताओं के अनुकूल होना आसान हो जाता है।
दूसरा, इनपुट बीम NIR F-थीटा लेंस का एक और महत्वपूर्ण पहलू है, जो 14 मिमी, 12 मिमी और 10 मिमी के तीन अलग-अलग आकारों में आता है। इनपुट बीम का आकार सीधे स्कैनिंग प्रक्रिया की गुणवत्ता को प्रभावित करता है, जो लक्ष्य सामग्री के आधार पर भिन्न हो सकता है।

 

फ़ायदा

 

1. छवि तल पर एक समतल क्षेत्र प्रदान करें
2. विवर्तन सीमित प्रदर्शन
3. उच्च क्षति सीमा के लिए एयर स्पेस्ड डिज़ाइन
4. सभी सतहों पर प्रतिबिम्बन कोटिंग
5. दृश्य से अवरक्त क्षेत्रों तक के डिजाइन
6. अक्रोमेटिक डिज़ाइन उपलब्ध हैं
7. विभिन्न तरंगदैर्ध्य और कार्य क्षेत्र उपलब्ध हैं

 

आवेदन

 

एफ-थीटा लेंस एक प्रकार का लेंस है जिसका उपयोग आमतौर पर लेजर कटिंग, मार्किंग और उत्कीर्णन मशीनों में किया जाता है। SOING सभी प्रकार के क्षेत्र आकार के साथ विभिन्न तरंग दैर्ध्य पर एफ-थीटा लेंस की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है।
SOING उच्च परिशुद्धता F-Theta स्कैनिंग लेंस अल्ट्रा-फाइन रिज़ॉल्यूशन लेजर कटिंग और नक्काशी प्राप्त करते हैं और सबसे अधिक मांग वाले लेजर माइक्रो-मशीनिंग अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाते हैं। SOING F-Theta स्कैनिंग लेंस आदर्श रूप से हमारे बड़े आउटपुट बीम विस्तारकों के साथ संयोजन में विभिन्न प्रकार के लेजर प्रसंस्करण और लेजर माइक्रो-मशीनिंग कार्यों जैसे कि सौर कोशिकाओं की कटिंग, लेजर मार्किंग, लेजर ड्रिलिंग और लेजर के लिए उपयोग किए जाते हैं। उच्च शक्ति रेंज में फ़ील्ड मिरर को न केवल वेल्डिंग में, बल्कि कटिंग और मार्किंग में भी बेहतर सामग्री की आवश्यकता होती है।

 

विनिर्देश

 

भाग संख्या

फोकल लम्बाई

(मिमी)

स्कैन क्षेत्र (मिमी)

इनपुट बीम (मिमी)

कार्य दूरी (मिमी)

स्कैन कोण (डिग्री)

धागा

जेजी-एसएल-808-100-70

100

70*70

14

105

28

M85*1

जेजी-एसएल-808-160-110

160

110*110

14

172.9

28

M85*1

जेजी-एसएल-808-210-140

210

140*140

12

237

28

M85*1

जेजी-एसएल-808-254-175

254

175*175

12

278.4

28

M85*1

जेजी-एसएल-808-330-210

330

210*210

10

318.2

28

M85*1

जेजी-एसएल-808-420-300

420

300*300

10

472.1

28

M85*1

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